读了何庭波给海思员工关于启动所谓备胎芯片的信之后，觉得有些话不得不讲。对于业内人士来说，这封信就是在忽悠、打鸡血的。也许她自己本身就是个外行，设计芯片和设计线路板使用芯片，是两回事。她可能以为自己的团队已经开发了三五成的替代芯片，或是只是设计出了核心功能芯片，虽然功能差一些，觉得也能凑合着用。但是一个产品上的线路板，少一个芯片就没办法生产。而一个产品少则几十，多则成百上千个芯片，其中大多都是通用芯片，是欧美公司几十年的累积经验研发出来的。我是相信中国人的聪明才智的，华为更是聚集了国内菁英。如果华为集中人力，花几年的时间，开发出一个管脚和功能相同的通用芯片，这已经是很了不起的成就了。现在国内自己研发的芯片，几乎都是专用芯片ASIC （Application-Specific Integrated Circuit），也就是根据自己产品的需求，量身定制的。这种芯片不愁销路，没有竞争对手，随着自家产品而进入市场，而其芯片本身并没有商品的竞争对手、价格、供需等特性。
我在设计硬件线路领域已经有二十多年了，这方面绝对比搞芯片设计的人更有发言权。我前后工作过的几间大公司对于产品选用芯片的流程几乎相同。首先设计所用的元器件（包括芯片、电阻、电容器、晶振、二极管等等）都需要从AVL（Approval Vendor List）的厂家中选取，除了保障产品质量，还有一点就是保障供应的可靠连续性。除此之外，这些元器件大多需要second source, 就是管脚和功能一模一样的第二、第三个厂家。只有极个别的可以例外，如Intel的CPU、PCH，Broadcom、Marvell 的通信芯片系列等。除了它们的芯片提供主要功能，独一无二的之外，还有就是它们都是芯片大厂，可靠性有保障。对于其它辅助功能的芯片，虽然有两三个厂家，但我们也常碰到芯片EOL（end of life)的通知，这时候通常根据自己产品预计生产的年限和所需量做一次性的LTB (last time buy)。当然如果买的芯片不够，或预计自己的产品的生命周期在几年内都不会结束，那么这时则需要找功能类似的芯片，修改原理图和线路板，同时也要修改BOM（build of material) 。等新的线路板生产回来后，还需各种测试（dvt，dmt，emi?）以及后续的report，快则两三个月，慢则半年。这还只是少一个芯片，并能找到类似功能的情况。如果找不到类似功能的芯片，那么这个产品就可以洗洗睡了。对于华为这样一个使用大量通用芯片的公司，断芯就意味着断粮断水。海思是绝无丝毫可能设计出满足华为产品的全部芯片，甚至于连一半所需芯片也设计不出来。如果何庭波误以为海思把华为所需的关键核心芯片的备胎设计出来，就可以救华为，那就是太无知了。少了不起眼的辅助芯片，如供电芯片、桥芯片、数模转换芯片等等，就像少了空气一样，虽然平常不觉得它存在，但一旦缺失，就会窒息而死。
所以只要美国断芯（美国芯片生产占世界芯片总量一半以上），华为是九成九死定的。那百分之一生存的可能，就是中国闭关锁国。对了，还忘了说芯片设计辅助软件，美国在这方面几乎垄断了。
评注：外行人以为芯片就是一个，做出了一个芯片就一通百通。芯片有各种各样，很多芯片包括算法和技术专利。现代每个电子产品都是一个系统，包括几十到几万个芯片。一个公司不可能全部自己开发所有的芯片，特别是通用芯片。必须依靠其他专业厂家。从经济上说，也是不合算的。华为可能在一些ASIC和少量通用芯片上开发备胎。但不可能也不会在所有的通用芯片上自己开发备胎。一个产品只要被断供5%的芯片，找不到其他厂商的替代品，肯定玩完。任老板和何总裁要鼓舞士气，稳定军心，配合国内宣传，必须忽悠。 | 
